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装置名
半導体印字品質検査装置
納入先 半導体メーカー様
納入日・台数 平成14年3月⇒2台
仕様 1、装置概要
本装置は、半導体(IC、LSI)のパッケージ面に印刷された型式、ロゴ、ロットNo等の文字品質検査を行う装置です。
ローダに段積み(25枚)されたトレイを1枚切り出し、画像カメラまで搬送し検査を行います。検査が終了したトレイは、アンローダへ段積み(25枚)します。
2、装置外形 本体:幅864  奥行き470  高さ1,670  重量
3、適用ワーク
30個入りトレイ~416個入りトレイまで、15品種対応。
LISとしては、5mm~25mm角に対応
4、処理速度
5mm角ワーク → 1.0秒/1個
25mm角ワーク → 1.7秒/1個
5、ユーティリティ 電源:単相AC100V  消費電力:700VA
空圧:0.4~0.7MPa(4~7kgf/c㎡)

6、オプション